芯驰科技宣布获近10亿元B轮融资 “缺芯潮”即将改变 

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技是一家本土汽车芯片企业，公司于2018年成立，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。作2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。

2020年5月，芯驰科技发布“9系列”芯片，包括智能座舱X9系列、中央网关G9系列、自动驾驶V9系列，打造一站式芯片出行解决方案，区别于黑芝麻科技、地平线等同行。

今年4月，芯驰科技又发布了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会上 ，芯驰科技又发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。可提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。

根据芯驰科技产品计划，2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。未来，其将在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力。

截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。今年3月份，在“缺芯潮”背景下，芯驰科技实现了百万片/年的订单。